和顺科技原料是什么？
和顺科技的核心原料是**高纯度聚酰亚胺（PI）树脂**，辅以**特种功能单体**、**纳米级无机填料**与**环保型溶剂体系**。这些原料共同构成其柔性显示、5G高频高速基材、锂电池隔膜三大产品线的“骨架”。
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和顺科技原料有哪些？
按功能划分，可分为四大类：
- 主链树脂：聚酰亚胺前驱体PAA、可溶性PI粉末、热固性PI颗粒；
- 功能添加剂：含氟单体、磷腈阻燃剂、石墨烯浆料、碳纳米管分散液；
- 增强材料：芳纶短纤、玄武岩纤维、高硅氧玻璃纤维；
- 环保溶剂：N-甲基吡咯烷酮（电子级）、γ-丁内酯（低水分）、二乙二醇二甲醚（低毒）。
高纯度PI树脂为何成为“王牌”？
自问：为什么不是PET或PC？
自答：PI玻璃化转变温度≥360℃，长期使用温度-269~300℃，介电损耗仅0.002，远优于PET的0.05。在柔性OLED反复弯折20万次后，PI基材的**断裂伸长率仍保持85%以上**，而PET已脆裂。
特种功能单体如何提升性能？
和顺科技采用**含氟二酐/二胺**引入-CF₃基团，实现三大升级：
- 介电常数从3.5降至2.8，满足5G毫米波低损耗需求；
- 表面能降低至18mN/m，解决铜箔分层问题；
- 吸水率＜0.3%，避免高温高湿环境下的信号漂移。
纳米填料怎样兼顾强度与透光？
通过**原位聚合插层技术**，将粒径10-50nm的SiO₂均匀嵌入PI基体，形成“海岛结构”。实测显示：
- 拉伸强度提升42%，达到285MPa；
- 550nm透光率仍维持88%，优于传统共混法（透光率＜75%）；
- 热膨胀系数降至8ppm/℃，与铜箔匹配，减少翘曲。
环保溶剂体系如何突破“卡脖子”？
传统DMAC溶剂残留量＞500ppm，和顺科技改用**电子级NMP+离子液体复配**，实现：
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- 溶剂回收率≥99.5%，VOCs排放下降90%；
- 水分含量＜20ppm，避免PI分子链水解；
- 通过RoHS、REACH双重认证，出口欧盟无障碍。
原料供应链如何保障稳定性？
和顺科技采取“**双基地+三备份**”策略：
- 国内：与山东某化工集团签订10年长单，锁定二酐单体产能；
- 海外：日本宇部、韩国SK作为第二、第三供应源，关税风险对冲；
- 库存：关键原料安全库存≥90天，极端情况下可切换至**生物基PI路线**（以衣康酸为原料）。
客户最关心的检测数据
第三方SGS报告显示：
- 总卤素含量＜50ppm，符合苹果绿色采购标准；
- 迁移离子（Na⁺/K⁺/Cl⁻）均＜1ppm，避免电子迁移腐蚀；
- 阻燃等级UL94 V-0（0.05mm厚度），领先行业0.1mm水平。
未来原料升级方向
和顺科技已启动**无氟PI**研发，目标在2026年替代含氟体系，同时保持介电常数≤2.9。另一路线是**可回收热塑性PI**，通过动态共价键设计，实现150℃下热压重塑，预计减少30%原料浪费。
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